导热膏LA-DSF500

概     述
 
LA-DSF500系系列纳米级高导热硅脂是用导热性和绝缘性俱佳的氮化铝与硅氧烷复合而成的膏状物，导热性能极好，并具有卓越的耐热性，电绝缘性，耐候性，生理惰性和较小的表面张性。此外还具有较低的粘温系数，较高的抗压缩性，并且无腐蚀作用，是导热界面材料中的极品。
 
特     性
 
LA-DSF500具有非常好的导热及填隙性能、不固化、低热阻和广泛的环境适应性。
 
 
 
应      用
 

LED	显卡与散热器之间
LCD	高速记忆存储模块
电脑散热模块	网络设备&汽车电子设备

 
物理特性參數﹕
 

测试项目 TestItem	单位Unit	測試方法Test method	測試值Typical Value
颜 色 Color	——	——	灰色
比 重 Specific Gravity	g/cm3	ASTM D792	3.2±0.1
粘 度 Viscosity	CPS	GB/T-10247	12500
耐温范围 Temperature	℃	ASTM D149	-40～+200
热阻抗 Thermal Resistance	℃-in2/w	ASTM D5470	0.067
介电常数 Dielectric Constant	@1MHz	ASTM D150	7.15
导热系数 Thermal Conductivity	W/m.k	ASTM D5470	5.0.±0.1
防火性能 Fi ammabi t i t y	——	UL-94	V-0